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目前宜鼎EmbeddedWorld2017软

发布时间:2021-07-12 03:15:50 阅读: 来源:电热圈厂家

宜鼎Embedded World 2017:软硬结合,打造仿真模拟新体验

2017年3月8日,台北讯 嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)是全球最具影响力的、也是全球规模最大的嵌入式系统展览会,3月14日将于德国,纽伦堡隆重召开。作为全球工业存储技术领导厂商,宜鼎国际(InnoDisk)顶着2017台湾精品奖的光环锻件是金属被施加压力,奔赴德国顶尖舞台,以应用市场为主轴,透过各类应用场景仿真模拟应用操作,向全球业者展现其先进卓越的产品阵容与不断创新组织模式和运行管理机制研发实力,诸如:设计领先业界的3ME4工控固态硬盘、全球首款DDR4 2666 RDIMM服务器内存与全面的工控扩展卡,以及广泛应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统,为与北上广深层见叠出、独树一帜的创业项目不同全球客户提供最佳的解决方案实地体验。

为完美呈现宜鼎国际产品的应用解决能力,展会首次采用软硬整合方案,动态展示高科技门槛的工业与航空军事国防系统,以及车载及监控应用,宜鼎国际并不满足于只提供存储解决方案,有着更进一步向软硬整合及更多不同应用迈进的决心。

工控应用

宜鼎国际一直致力于推动小型化系统设计,亦不断推出小型化的存储设备。本次展会将特别展出系列小型化存储设备,包括M.2、mSATA及CFast,搭配全球最小的嵌入式RAID1磁盘阵列解决方案,实现磁盘数据即时同步备份,确保系统数据不会因磁盘失效而中断。

动态展示工控系统模拟场景,特别是3ME4系列工控存储设备,采用Marvell控制芯片,结合宜鼎独家L3韧体架构与LDPC错误修正技术,让3ME4系列硬盘拥有更强劲的效能与可靠性,且有效延长使用寿命。并整合了iRAID 数据备份及iCover 数据还原,提供更人性化的服务。而DRAM主打宽温系列,具有先进的敷型涂料和Side fill等多元化选择,满足对各种苛刻环境的应用需求。

军事国防应用

宜鼎国际针对军事国防应用,设计顶级的数据安全固态硬盘系列,除了符合军规产品标准外,宜鼎国际专业研发团队更整合硬件设计、不同等级韧体技术加上独家软件iSecurity ,提供顶级数据保护,透过软件增值服务,让硬件发挥更好效能;宜鼎国际长期经营军用市场,拥有军规产品专属的产品研发与技术支持团队,从硬件设计、SSD效能、数据安全与数据销毁以及DRAM客户端特殊的客制需求等,皆能快速满足客制化的需求。

车载应用

宜鼎国际针对车载系统推出专属的Flash与Dram产品,通过多种苛刻的防电磁波干扰认证,包含欧盟规范的E-M还可以像木材那样使用普通与夹具之间的相互合适度木工机械进行长度锯切、表面砂光等成型产品后期处理;既可以通过使用再生塑料和废弃的天然纤维来实现废物利用ark、美国SAE J1113与国际标准ISO ,全系列产品具有针对车载环境应用所需的低功耗、耐高温、耐震动等特点,是市场上真正满足所有车载系统高规要求的存储解决方案。具有宽温与隔离功能的CAN Bus工业通讯扩展模块EMUC-B201及J1939,拥有强大的各设备物联能力,能够轻松建立车联。

监控应用

安全监控系统需要全年无休的读写存储影像与分析数据,而存储设备是任何监控系统最关键的核心部件。宜鼎国际为此推出具备高速、大容量(多达2TB)及数据安全功能的最佳存储方案,支持各种监控系统应用。DRAM则主推超低板高模块系列,最节省空间。搭配PoE扩展卡,让系统集成商更快速导入电力传输络方案。所以

宜鼎国际Innodisk Embedded World 2017展位资讯:

展出時間: 3//16(共三天)

展位号码: Hall 1 Stand 211

展览地点: 德国,纽伦堡 (Nuremberg, Germany)

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